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SIGNUM UNIVERSAL BOND I 4ml125,99 €Un unico sistema adesivo per tutti i materiali delle sottostrutture dentali
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Indicato per utilizzo extra-orale nella realizzazione di corone, ponti e sottostrutture parzialiIdeale per la riparazione o restauro di sottostrutture in metallo, ossido di zirconio o PEEKAmpia compatibilità con molti materiali: leghe metalliche preziose, leghe metalliche non preziose e titanio, ossido di zirconio e polimeri PEEK ad alte prestazioniElevata forza di adesione, al taglio ed alla trazione sui materiali utilizzati per la realizzazione di strutture dentaliConsente di ottenere un successo duraturo del restauroApplicazione e lavorazione semplici e velociComposizione Bond I: acetone - MDP - acido aceticoComposizione Bond II: metacrilato di metile - UDMA - miscela di acril copolimero in metacrilato di metile, ossido di difenil (2,4,6-trimetilbenzoil) fosfina
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Per soddisfare le esigenze degli studi dentistici moderni, in Kuraray Noritake Dental Inc. ci impegniamo a perfezionare i materiali esistenti e a svilupparne di nuovi. Come parte di questo impegno, ti presentiamo CLEARFIL™ Universal Bond Quick 2, il nuovo adesivo universale, ultima innovazione nella tecnologia adesiva dentale. Progettato per migliorare i flussi di lavoro clinici, questo adesivo offre prestazioni elevate in un’ampia gamma di applicazioni.
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